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92349―肖中特长电科技亮相2021世界半导体大会

发布日期:2021-06-09 22:04   来源:未知   阅读:

  2021年6月9日,中国上海——6月9日,以“创新求变,同‘芯’共赢”为主题的2021世界半导体大会在南京国际博览中心隆重开幕。全球领先的集成电路制造和技术服务提供商长电科技于4号馆C01展位精彩亮相,集中展示其为智慧生活应用提供的先进芯片成品制造技术服务解决方案。长电科技首席执行长郑力先生应邀出席大会开幕式高峰论坛并发表主题演讲,与行业伙伴分享长电科技的技术创新突破和成果,共话行业发展未来。

  后摩尔时代,5G、人工智能和物联网等新兴科技和应用的加速普及,对芯片性能、集成度以及支持客制化提出了更高的要求,芯片成品制造技术也因此而发生着根本的变化,即从以前的“封”和“装”逐渐演化为以“密集”和“互连”为基础特征的先进封测,成为推动集成电路产业持续高速发展不可或缺的技术支持,也因此推动芯片成品制造的产业价值升级。长电科技首席执行长郑力先生在以“后摩尔时代先进芯片成品制造技术的突破”为题的演讲中指出,后摩尔时代先进异构集成技术大放异彩,长电科技XDFOI™整合核心技术灵活实现异构集成,从而在技术赛道上换挡提速。他同时强调,从先进封装到芯片成品制造的产业升级趋势日趋明显,协同设计可优化芯片成品集成与测试一体化,并大幅提高效率,长电科技将不断提升自身创新实力和技术服务能力并促进整个行业的发展。

  长期以来,长电科技不断加大研发投入和创新,打造企业自身差异化竞争力,并坚持与产业链上下游建立良好的合作关系,共建和谐共赢的产业生态圈。长电科技于日前成立的“设计服务事业中心”与“汽车电子事业中心”,充分体现了长电科技对协作创新以及全产业链共同繁荣的追求与贡献。两大事业中心将依托长电科技多年累积的行业经验和资源,携手行业伙伴,为客户提供无缝、高效的全生命周期技术服务支持。

  本届世界半导体大会,长电科技展台以“为智慧生活提供先进、可靠的集成电路器件成品制造技术和服务”为主题,重点展出了应用于5G通信、汽车电子、高性能计算和存储四大应用中的系统级封装(SiP)、晶圆级封装(WLP)、倒装芯片等封装技术,展现了长电科技依托丰富技术积累与前瞻技术布局赋能创新应用的实力。

  5G通信:针对基带芯片的SiP、FOWLP 技术、应用于射频芯片的SiP和fcCSP技术以及应用于通信基础设施的fcBGA和 HD FOWLP 技术。

  汽车电子:应用于无人驾驶技术中的fcCSP和 FOWLP 技术、应用于新能源汽车中的 QFN/FC 和 QFN/DFN 技术和应用于车载娱乐的 QFN/DFN 和fcBGA技术。

  高性能运算:主要应用于人工智能芯片以及区块链中的fcCSP和fcBGA技术。

  高端存储:重点展示应用于闪存的多芯片堆叠FBGA 和SiP技术和应用于移动存储器(Flash+DRAM)的eMCP和uMCP技术。

  长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商,提供全方位的芯片成品制造一站式服务,位居行业全球第三,中国大陆第一。

  长电科技成立于1972年,在全球拥有超过23,000名员工,在逾22个国家和地区设有业务机构。拥有3,200多项专利,在中国、韩国和新加坡设有六大生产基地和两大研发中心,可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。

  长电科技的业务范围包括集成电路的系统集成封装设计、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品制造及测试并可向世界各地的客户提供直运服务。长电科技的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用,包括网络通讯、高性能计算、汽车电子、大容量存储等领域。

  6月6日,长电科技发布公告称,公司全资子公司长电国际(香港)贸易投资有限公司(下称“长电国际”)拟出售其持有的参股公司SJ SEMICONDUCTOR CORPORATION(下称“目标公司”)4,900万股股份,占其已发行股份总额的8.617%,本次交易对价为6,125万美元。长电科技于5 月 13 日召开的第七届董事会会议,同意公司向独立第三方Pluto Connection Limited及SCGC Capital Holding Company Limited转让全资子公司长电国际持有的目标公司 4,900万股股份(出资2,450万美元,占其已发行股份总额的8.617%)92349―肖中特。转让价格参考独立评估机构,目标公司截至2020年

  6月6日,长电科技发布公告称,公司全资子公司长电国际(香港)贸易投资有限公司(下称“长电国际”)拟出售其持有的参股公司SJ SEMICONDUCTOR CORPORATION(下称“目标公司”)4,900万股股份,占其已发行股份总额的8.617%,本次交易对价为6,125万美元。长电科技于5 月 13 日召开的第七届董事会会议,同意公司向独立第三方Pluto Connection Limited及SCGC Capital Holding Company Limited转让全资子公司长电国际持有的目标公司 4,900万股股份(出资2,450万美元,占其已发行股份总额的8.617%)。转让价格参考独立评估机构,目标公司截至2020年

  2021年6月1日,中国上海——全球领先的集成电路成品制造和技术服务提供商长电科技,今日宣布,已正式完成对Analog Devices Inc.(以下简称“ADI”)新加坡测试厂房的收购,该厂房的测试人员将于近期陆续转入长电科技的生产环境中。自长电科技与ADI于2019年12月达成战略共识启动本次收购以来,双方依照协议积极推进相关工作,通过定期组织联合会议以及接管过程中的密切沟通与磨合,如期圆满完成收购。在双方良好的合作关系不断加深的同时,长电科技在新加坡的测试业务得以持续扩展,全球化经营布局快速稳步前行。长电科技是首批在新加坡提供封装与测试的制造服务商之一,收购ADI新加坡测试厂房将进一步提升长电科技的市场竞争力。长电科技新加坡

  5月23日,长电科技在互动平台上表示,公司在印度无生产基地及子公司。关于是否考虑涨价提升公司利润,长电科技表示,公司会结合产能分配情况、原材料价格变化,对部分产品结构和价格进行调整。关于第一季度营收不及第四季度的原因,长电科技指出,2021年一季度公司实现收入人民币67.1亿元,创同期历史新高。同比增长为 17.6%。尽管由于春节因素,第一季度实际生产天数少于第四季度,但2021年一季度扣除非经常性损益后的归母净利润环比上升约10%,毛利率环比上升0.6个百分点。公司与其它国内友商相比海外大客户居多,客户特点有所不同。

  5月17日,长电科技发布关于出售参股公司 SJ SEMICONDUCTOR CORPORATION 股权的公告。据披露,长电科技根据未来战略规划,拟向独立第三方 Pluto Connection Limited 及 SCGC Capital Holding Company Limited 转让全资子公司长电国际持有的目标公司 4,900 万股股权(出资 2,450 万美元,占其已发行股份总额的 8.617%),转让价格参考 独立评估机构对目标公司截至 2020 年 12 月 31 日的估值约 71,000 万美元(约 1.14 美元/股),与交易对方磋商确定转让价格为 1.25 美元/股,其中向 Pluto Connection

  计划6125万美元出售参股公司4900万股 /

  5月10日,长电科技在投资者互动平台表示,目前,年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目已开始小批量试生产,年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目已开始生产。总体进度符合公司预期,公司会结合产能分配情况、原材料价格变化,对部分产品结构和价格进行调整。据了解,上述两大项目是长电科技定增50亿元募投项目,其旨在进一步提升长电科技在SiP、QFN、BGA等芯片成品制造方案的能力,更好地满足5G通讯设备、大数据、汽车电子等终端应用的需求,为长电科技扩大产能、优化财务结构提供了良好的支持。近年来,随着芯片尺寸越来越小,芯片种类越来越多,输出入脚数大幅增加,3D封装、扇形封装(FOWLP/PLP)、微间距焊线

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